True Color X-ray

能谱光子计数 X 射线 · HR-GaAs:Cr 技术

Zeelta 基于自有 HR-GaAs:Cr 半导体开发能谱 X 射线技术。传感器对每一个 X 射线光子计数并测量其能量,一次曝光即可同时呈现物体的结构和化学成分。

探测材料
HR-GaAs:Cr,室温工作
像素间距
最小 35 µm
40 keV 时 DQE
高于 95%
探测方式
直接转换,光子计数

产品

从探测材料到数据分析

全部产品
材料
HR-GaAs:Cr“TOP”探测材料

HR-GaAs:Cr 探测材料

高阻铬补偿砷化镓(HR-GaAs:Cr),可在室温下工作,用于直接转换型 X 射线探测器,是 Zeelta 全部产品的基础材料。

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传感器
与读出芯片倒装焊接的 HR-GaAs:Cr 像素传感器

X 射线传感器

像素化单片 HR-GaAs:Cr 传感器,用于能谱光子计数探测器,可与读出芯片倒装焊接。

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系统
用于行李检查的能谱 X 射线系统样机

X 射线系统

基于 HR-GaAs:Cr 探测器的能谱 X 射线系统,用于无损检测和安全检查。

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软件
涡轮叶片表面裂纹的能谱分析

分析软件

用于无损检测的能谱图像分析软件:能量通道、元素分布图和 AI 辅助成分分析。

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技术

X 射线从黑白走向彩色

闪烁体探测器已触及物理极限。直接光子计数为每一幅图像增加了新的维度:每个光子的能量。

一次扫描,结构与化学成分兼得

能量分辨计数可显示物体的元素组成,而不仅是形状和密度。

更高的空间分辨率

分辨率取决于像素间距,最小 35 µm。像素间距 110 µm 的闪烁体系统实际只能达到约 330 µm。

更低的剂量

探测量子效率高于 90%,闪烁体加光电元件的组合仅为 35%–40%。对活体样本的伤害更小。

更精细的密度分辨

每个能量通道独立提供约 4,000 级灰度,常规放射摄影仅有 256 级。

了解原理

应用

应用领域

医学诊断、安全检查、材料研究、采矿、辐射监测和食品质量控制。

工业样品:铝合金中的危险夹杂

工业无损检测

通过元素组成识别铝合金夹杂、涡轮叶片裂纹和复合材料缺陷。

骨骼结构的能谱 3D X 射线图像

医学诊断

X 射线成为功能性诊断成像:以更低剂量支持临床研究的新方法。

能谱行李检查样机

安全检查

行李检查样机已通过 IATA 标准测试组件测试,可区分有机物、金属和危险品。

新闻

最新动态

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投资者

投资者与合作伙伴资料

市场、技术、竞争、团队和规划汇集于一份演示文稿。Zeelta 正在筹备种子轮和 A 轮融资。

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关于 HR-GaAs:Cr 材料、传感器、能谱 X 射线系统、联合研究或投资的问题,我们会在一个工作日内回复。

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地址
Zeelta Oy, Annankatu 25 LH 44, 00100 Helsinki, Finland(芬兰赫尔辛基)

也可直接发邮件至:vvv@zeelta.com